ゴッドはんだ はんだ付け職人 実装作業例 イメージ画像
試作や改造、修理など部品1点から、はんだ付け作業を請け負います。
自動機では不可能な複雑形状基板へのはんだ実装などのご依頼を承っております。
顕微鏡を使った微細なはんだ付け(0603、1005、QFPなど)に対応。
少量の試作なら翌日仕上げ。難しいはんだ付けならお任せください。

ゴッドはんだ はんだ付け職人 実装作業例

2019.05.31

微細IC・QFN 部品実装・部品交換作業でお役に立てます!!

こんにちは、 山市@はんだ付け職人です。

5月とは思えない暑さに、夏はどうなるのだろうと思っている山市です。

 

有り難いことに作業が混み合っていたりなどで、

全くブログが更新出来ておりませんでした。

すみません・・・お待たせいたしました。

 

今回は、部品の微細化(0603,0402の導入)に伴い、

社内で部品の実装が出来なくなってしまったり、

 

基板にGNDパターンがあるために、はんだを融かすことが出来ず、

部品を交換することができないといった内容でお困りの方にご覧いただければ幸いです。

 

スマートフォンや、電子機器類の小型化に伴い、

部品もとても小さくなってきています。

 

チップ部品は、0603サイズや0402サイズが使用されるようになってきました。

(0603サイズ:0.6mm×0.3mm、0402サイズ:0.4mm×0.2mm)

 

最近では、0603サイズを見慣れてきたせいで1005サイズが大きく見えるようになってきました。

(0201サイズも実装出来ますが、流石に小さいです・・)

 

0201サイズのチップ部品はんだ付け

 

先日、別の会社で基板の検査をしている友人に、「1005は大きいよ」と話をすると、

「お前は何を言ってるんだ?」と笑いながら言われました。

 

また当然、チップ部品だけではなく、ICなどもものすごく小型化されており、

今では、写真のように部品に端子のリード(足)が無い「QFN」といった部品も出ております。

※QFN写真

 

今回はそのQFNと、最近では普通になりつつある、

部品の裏面に放熱用のパターンが設計されている部品の交換・実装についてです。

 

部品交換のご依頼のお問い合わせで多いのは、

「部品を外そうとしたけどはんだが融けないので取れない」

 

「部品が小さいし、足もないからコテをどのように当てるか解らない。」

といったお声が多いです。

 

※私も初めて部品を見たときは、「この部品、足無いやん!」ってなりました。

 

ひと昔の基板は、基板の大きさも大きく、

放熱板(ヒートシンク)を使用したりすることが可能でした。

 

ですが、今では機器本体が小さくなったため、

放熱板の設置が出来なくなり、GNDパターンに熱を逃がすように設計されていることが多いです。

ICの処理の向上などによる発熱もGNDパターンが設計される要因の一つです。

 

※基板のパターンの写真と部品裏面の写真

 

写真のように、部品の裏面には放熱用の広い端子があり、

この端子から熱を逃がすために、基板上にパターンが設計されています。

 

この放熱用のパターンから熱が逃げ、はんだが融けない為、

実装向きの間違いや、部品間違い、部品の破損による交換対応などは、とても困難です。

 

弊社では、そのような部品の交換・移植などの対応も行っており、

今まで100件以上の実績がございます。

 

部品点数:1点~、

基板枚数:1枚~ の対応が可能です。

基板のコンデンサ交換、QFPなどの交換作業も行うことが出来ますので、

お困りの際は、お気軽にご相談下さい。

 

お問い合わせはこちら

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