ゴッドはんだ　はんだ付け職人の微細はんだ付けサービス

有り難いことにご依頼をたくさんいただき、作業が混み合っておりまして、
全くブログが更新出来ておりませんでした。すみません・・。

今回は、部品の微細化（0603,0402チップ部品の導入）により、
自社内で部品の実装が出来なくなってしまったり、

部品交換をしたいと考え、実際に挑戦してみると、
部品と基板にＧＮＤパターンがあるために、はんだを融かすことが
出来ない・・といった内容でお困りの方にご覧いただければ幸いです。

最近、スマートフォンや電子機器類の小型化に伴い、
部品がとてつもなく小さくなってきています。

電子機器の基板を観察してみると、
チップ部品に、いつの間にか0603サイズや0402サイズが使用されるようになってきています。
（0603サイズ：0.6ｍｍ×0.3ｍｍ、0402サイズ：0.4ｍｍ×0.2ｍｍ）

※最近では、0603サイズを見慣れてきたせいで1005サイズが大きく見えるようになってきました。
（実は0201サイズも実装出来ますが、流石に小さいです・・）

0201サイズのチップ部品はんだ付け

先日、別の会社で基板の検査をしている友人に、「1005は大きいよ」と話をすると、
「お前は何を言ってるんだ？」と笑いながら言われました。

また当然、抵抗やコンデンサなどのチップ部品だけではなく、ＩＣなども小型化されており、
今では、写真のように部品に端子のリード（足）が無い「ＱＦＮ」といった部品がよく使われるように
なってきています。

※ＱＦＮ写真

今回はそのＱＦＮと、最近では普通になりつつある、
部品の裏面に放熱用のパターンが設計されている部品の交換・実装についてです。

部品交換のご依頼のお問い合わせで多いのは、
「部品を外そうとしたけどはんだが融けないので取れない」
「部品が小さいし、足もないからコテをどのように当てるか解らない。」
といったお声です。

※私も初めて部品を見たときは、「この部品、足無いやん！」ってなりました。

ひと昔の基板は、基板の大きさも大きく、
放熱板（ヒートシンク）を使用したりすることが可能でした。

ですが、今では機器本体が小さくなったため、放熱板の設置が出来なくなり、
ＧＮＤパターンに熱を逃がすように設計されていることが多いです。

ＩＣのデーター処理量の向上などによる発熱もＧＮＤパターンが設計される要因の一つです。

※ＱＦＮ基板のＧＮＤパターン例（写真は市販の変換基板）

写真のように、部品の裏面には放熱用の広い端子があり、
この端子から熱を逃がすために、基板上にパターンが設計されています。

この放熱用のパターンから熱が逃げ、はんだが融けない為、実装向きの間違いや、
部品間違い、部品の破損による交換対応などは、とても困難です。

弊社では、そのような部品の交換・移植などの対応も行っており、
今まで100件以上の実績がございます。

部品点数：１点～、基板枚数：１枚～ の対応が可能です。
基板のコンデンサ交換、ＱＦＰなどの交換作業も行うことが出来ますので、
お困りの際は、お気軽にご相談下さい。

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※2019年5月31日の記事をリニューアル