2026.02.24
サーマルパッドがある微細ＱＦＮの交換実装が可能です
皆様こんにちは。
はんだ付け職人の大堀です。
今回は多層基板に実装された微細ＱＦＮ（２.０×２.２ｍｍ）の剥離交換実装を行いました。
ＱＦＰではなくて、リード端子が無いＱＦＮです。
しかもサーマルパッドがあるタイプのもので、端子数は計１１あります。
この１１番目のサーマルパッドが簡単に剥離できない原因で、リペアができず、泣く泣く基板をまるごと交換ということも珍しくありません。
多くの企業様では作業コストの面から（大量の場合）基板ごと全部作り直したりするのですが、数枚程度の試作品や評価用の場合は基板ごと作り直すことができず、コストが多少高くてもリワークをするのが一般的です。
しかし、今回のＱＦＮは一般的な工程では対応できません。
サーマルパッドがあるタイプですら、既に対応方法を十分検討する必要があるのですが、それ以上に基板が多層基板であるため、熱がどんどん奪われてしまい非常に工程管理が厳密な作業となりました。
↓ＱＦＮの周辺には1608Ｍや1005Ｍといった微細ＳＭＤが多数近接しています
また、約２ｍｍ角（２Ｃのコテ先の平面に乗る大きさ）の微細ＱＦＮですので、端子ピッチ０.４ｍｍ（実際の端子間距離は約０.２ｍｍ）と、少しの実装ズレも許容できません。
はんだ付け職人の「腕の見せ所」です。
そして無事、剥離交換実装作業を行う事に成功しました。
部品や環境に応じて、はんだ量や、熱の伝え方などを変えていくような作業は、
はんだ付け職人の「職人芸」とも言えます。ＡＩにはまだまだできない作業の一つです。
「自分で試作してみたが、どうしてもはんだ付けが上手く行かない」
「試作品を客先に提出したいが、品質と納期が心配」
「基板の改版や部品の改版などで、基板を改造しないといけない」
「部品の変更で、実装済みの部品を取り外し、再実装しないといけない」
「量産基板で、間違った部品を実装機に流してしまった」
こうした案件でお困りの場合、試作・実験評価として基板１枚からお試ししていただく事が出来ます。
お気軽にご連絡・ご相談ください。お待ちしております。
はんだ付けに光を・・