2024.09.12
こんにちは。はんだ付け職人の大堀です。回路変更。。。それは回路設計者の悩みです。しかも基板が出来上がっていて既に実装済みとなるとストレス度はMAXレベルです。その様なご経験はございませんか？（私はあり
2024.08.26
こんにちは。はんだ付け職人の大堀です。今回はサーマルパッドがあるICの実装例です。電力系のパワーICには大抵（ほとんど）放熱対策であったりノイズ対策用にサーマルパッドがあります。（接合強度を上げる目的
2024.07.26
こんにちは。はんだ付け職人の大堀です。今までBGAの実装に関して、検査設備の関係で弊社では作業をお断りしておりましたが、この度、２列のBGAに限って作業が行える体制を整えましたので早速ご紹介させて頂き
2024.06.19
こんにちは。はんだ付け職人の大堀です。今回は設計をされている方なら一度は経験する（であろう）回路の改造についてです。基板が出来上がり、いざ実装してみたものの、回路の挙動が試作時とちょっと違う．．．なん
2024.05.31
こんにちは。はんだ付け職人の大堀です。今回は基板の改造についてです。部品の剥離・再実装は最も単純なリワーク作業と言えますが、同じリワーク作業の中でも、今ある基板に部品を追加するような、回路変更を伴うリ
2024.04.24
こんにちは。はんだ付け職人の大堀です。今回は基板を生かすために実装済みのICを剥離して、新しいICを再実装するご依頼を頂きました。 意外と実装する時よりも、剥離する時の方が緊張します。ICの周辺を観察
2024.04.09
皆様こんにちは。佐伯＠はんだ付け職人です。本日は、リワーク機によるQFPの交換作業についてのお話です。 今お持ちの基板から、実装されているQFPを外して別のQFPへ交換したい、といったことはございませ
2024.04.04
皆さんこんにちは。佐伯＠はんだ付け職人です。今回は、非常に小さなチップ部品のはんだ付けのお話です。昨今の電子機器の高密度化に伴って、搭載される部品のサイズも加速度的に小さくなっています。 これは、06
2024.03.22
ジャンパー線飛ばしによる改造作業 ＬＦＣＳＰ（４×４ｍｍ）→ＬＦＣＳＰ（３×３ｍｍ）への載せ換えのご依頼をいただきました。 仕上がりは、こんな感じです。 元の基板には、ＬＦＣＳＰ（４×４ｍｍ）が実装さ
2024.03.10
有り難いことにご依頼をたくさんいただき、作業が混み合っておりまして、全くブログが更新出来ておりませんでした。すみません・・。今回は、部品の微細化（0603,0402チップ部品の導入）により、自社内で部
はんだ付けに光を・・