2024.04.24
ICの剥離・再実装
こんにちは。
はんだ付け職人の大堀です。
今回は基板を生かすために実装済みのICを剥離して、新しいICを再実装するご依頼を頂きました。
意外と実装する時よりも、剥離する時の方が緊張します。
ICの周辺を観察すると、1005Mクラスのチップ抵抗やチップコンデンサが実装されているのが確認できます。チップ部品をICと一緒に剥離しないように気を配る緻密さが必要になります。（ICの端子に近接しているので巻き込み事故に注意が必要です）
そして、こちらはICを剥離した状態です。残る作業はチップ部品の無事を確認後、ランドにある残留はんだを除去（清掃）して再実装となります。
合計３０枚以上の作業をご依頼頂きました。
もし一部の部品のみを交換したい。またはICを剥離したいといった作業をお考えの際には、一度弊社にご相談頂ければと思います。最良のご提案をさせて頂きたいと考えております。
ところで、基板を再利用して復活させることは近年ではエコと評価されているのでしょうかね？
気になるところです。
はんだ付けに光を・・