2024.03.22
LFCSPパッケージのサイズ違い部品の載せ換え
ＬＦＣＳＰ（４×４ｍｍ）→ＬＦＣＳＰ（３×３ｍｍ）への載せ換えの
ご依頼をいただきました。
仕上がりは、こんな感じです。
ＬＦＣＳＰ
元の基板には、ＬＦＣＳＰ（４×４ｍｍ）が実装されており、この部品を外して、
ＬＦＣＳＰ（３×３ｍｍ）へ載せ換えを行ないます。
ＬＦＣＳＰパッケージとは、アナログ・デバイセズ株式会社の情報によると、
下図のような構造になっています。
本来、ハンダゴテではんだ付けする設計にはなっていませんので、
実装するだけでも難しい部品です。
（図は、アナログ・デバイセズ株式会社の資料から引用）
部品の裏側中央にはＧＮＤパターンがあり、
ここも接続する必要があります。
そこで、廃基板のスルーホール部を１個切り取って、
基板のパターン中央のＧＮＤ部に実装し、
その上に、素子のＧＮＤ部をはんだ付けする形でマウントして、
基板のランドと素子の端子部を銅線で接続する形を取りました。
銅線の太さはφ0.07ｍｍです。
もし、このような改造のご要望がございましたらお任せください。
弊社では、このような部品の交換や移植などの対応も行っております。
部品点数：１点～、基板枚数：１枚～の対応が可能です。
基板のコンデンサ交換、QFPなどの交換作業も行う事が出来ますので
お困りの際はお気軽にお問い合わせください。
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※2019年10月4日の記事をリニューアル
はんだ付けに光を・・