ゴッドはんだ はんだ付け職人 実装作業例 イメージ画像
試作や改造、修理など部品1点から、はんだ付け作業を請け負います。
自動機では不可能な複雑形状基板へのはんだ実装などのご依頼を承っております。
顕微鏡を使った微細なはんだ付け(0603、1005、QFPなど)に対応。
少量の試作なら翌日仕上げ。難しいはんだ付けならお任せください。

タグ / 微細部品実装

  • 2024.07.26

    BGAパッケージICの剥離・再実装

    こんにちは。はんだ付け職人の大堀です。今までBGAの実装に関して、検査設備の関係で弊社では作業をお断りしておりましたが、この度、2列のBGAに限って作業が行える体制を整えましたので早速ご紹介させて頂き

  • 続きを読む

  • 2024.06.19

    基板改造(回路パターン変更作業)

    こんにちは。はんだ付け職人の大堀です。今回は設計をされている方なら一度は経験する(であろう)回路の改造についてです。基板が出来上がり、いざ実装してみたものの、回路の挙動が試作時とちょっと違う...なん

  • 続きを読む

  • 2024.05.31

    基板改造(部品追加作業)

    こんにちは。はんだ付け職人の大堀です。今回は基板の改造についてです。部品の剥離・再実装は最も単純なリワーク作業と言えますが、同じリワーク作業の中でも、今ある基板に部品を追加するような、回路変更を伴うリ

  • 続きを読む

  • 2024.04.24

    ICの剥離・再実装

    こんにちは。はんだ付け職人の大堀です。今回は基板を生かすために実装済みのICを剥離して、新しいICを再実装するご依頼を頂きました。 意外と実装する時よりも、剥離する時の方が緊張します。ICの周辺を観察

  • 続きを読む

  • 2024.04.09

    リワーク機によるQFPの交換作業

    皆様こんにちは。佐伯@はんだ付け職人です。本日は、リワーク機によるQFPの交換作業についてのお話です。 今お持ちの基板から、実装されているQFPを外して別のQFPへ交換したい、といったことはございませ

  • 続きを読む

  • 2024.03.22

    マイクロ Dサブコネクタはんだ付け

    皆様こんにちは。佐伯@はんだ付け職人です。今回は、マイクロDサブコネクタのはんだ付けについてのお話です。マイクロDサブは、小型・軽量・高信頼性で、航空機や人工衛星、医療機器や先端研究などの分野で用いら

  • 続きを読む

  • 2024.03.10

    微細IC・QFN 部品実装・部品交換作業

    有り難いことにご依頼をたくさんいただき、作業が混み合っておりまして、全くブログが更新出来ておりませんでした。すみません・・。今回は、部品の微細化(0603,0402チップ部品の導入)により、自社内で部

  • 続きを読む

  • 2024.03.08

    QFP、レギュレーター 部品実装

    こんにちは、今回は、表面実装部品のはんだ付けについて、お話しようと思います。先日、とある企業様から「基板の部品実装に失敗してQFPとレギュレーターを壊してしまったようなので、壊れたQFP、レギュレータ

  • 続きを読む

  • 2024.02.13

    QFNパッケージの実装・交換

    QFNをハンダゴテで実装、交換QFNパッケージの実装、交換もハンダゴテで可能です。ただし、交換のご依頼の場合はQFN裏側にグランドが設けてある基板では、QFN周辺の写真と、QFNが実装されている位置の

  • 続きを読む

  • 2024.02.06

    0603チップの交換作業

    0603チップ(0.6mm×0.3mm)のチップ抵抗とチップコンデンサの交換作業のご依頼をいただきました。写真をご覧いただいたとおり、周囲の部品との間隔が非常に狭く、ピンセットも入らないような状態です

  • 続きを読む

タモリ倶楽部にて・・


はんだ付けに光を・・

最新の記事

カテゴリー別

今までの記事

記事検索

Copyright © GODHANDA co.ltd. All Rights Reserved.