2024.07.26
BGAパッケージICの剥離・再実装
こんにちは。
はんだ付け職人の大堀です。
今までBGAの実装に関して、検査設備の関係で弊社では作業をお断りしておりましたが、
この度、２列のBGAに限って作業が行える体制を整えましたので早速ご紹介させて頂きます。
今回ご依頼頂いた作業は、２×３のBGAタイプのICを剥離して別の同型ICを再実装します。
ICのサイズは1.5ｍｍ×1.0mmですが、ボールのピッチは0.5ｍｍですので顕微鏡を使って作業を行います。実際の基板（剥離前）が下の写真です。
BGAの周りに実装されているチップ部品は1005Mですので密集した場所での作業です。
そしてICを剥離した状態が下の写真になります。
この位置に別の同型BGAを実装します。
そして検査は、２×３のBGAですので目視検査が可能です。
無事、実装状態を確認（検査）でき、作業を完了致しました。
再度申し上げますが、BGAの端子が３列以上になるものは目視検査ができませんのでX線検査装置などによる検査が必要になります。ご留意ください。
とは言え、今回のように１個だけの作業対応と言った場合、X線検査を行うと大変高価な作業費用が通常ではかかってしまいます。
弊社では少しでも安価に対応できるはんだ付け技術を開発して、少数作業のニーズに対応できるよう、常にはんだ付け技術を開発して参ります。
もし、この様な作業でお困りの際には是非お問い合わせ下さい。
お待ちしております。（ただし、現状２列までのBGAにのみ対応となります）
はんだ付けに光を・・