2022.07.21
試作基板の部品実装に関して
こんにちは。はんだ付け職人の大堀です。
最近ご依頼が多くなってきている基板実装の中でも、
一点もののご依頼に関して追記します。
さて、一点ものとは？
はい、大学や研究所などからの試作レベルの実装依頼品のことです。
今回、某大学の研究室から表面実装部品の実装依頼を頂きました。
部品点数は70点です。
一番ピン数の多い部品はQFP120ピン、小さいものは１uFのチップコンデンサです。
そして、ベタGND多用の試作基板です。
↓ある事情で裏面のみのご紹介となります。ビアがあちこちに設けられています。
試作品はノイズに対して過剰にガード（動作不良時の原因がわからなくなるので）しますので、
ベタGNDはある意味定番です。
リフローはんだの場合、ベタGND基板でも問題なくはんだ付けできるのですが、
手実装の場合は、このベタGNDから逃げる熱が大きな障害となります。
（リフローの場合は、基板全体が温まるので問題が生じない）
しかし、１点ものですのでリフローでの条件出しは出来ません。
基板を初見で見て、適正なはんだ付けが可能なハンダゴテ、コテ先、温度条件、予熱条件などを
予測して部品と基板に熱によるダメージを与えないように実装する必要があります。
ここが、はんだ付け職人の経験と知識が必要な所です。
また、試作品という特異性からグレーな部分が存在したりします。
設計者にとっては、ここが難しい所ではあるのですが、
逆を言えば部品表が無いと部品を実装することができません。
部品表の例を記します。（上の基板とは全く関係がない一例です）
これが無いと作業を始められませんので、ご準備をお願いいたします。
※部品表のフォーマット（エクセル）に必要事項をご入力下さい。
（別の形になる場合、部品表の編集費用が別途生じます）
→実装部品表（記入例あり）←
★☆★☆★ 特殊な208ピンICソケットの実装に関して（2021.5.13）★☆★☆★
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特殊な208ピンICソケットの基板実装 – ゴッドはんだ はんだ付け職人の微細はんだ付けサービス （基板実装、リペア、マイクロ D-subなど） (kibanjisso.com)
はんだ付けに光を・・